ຂ່າວ

ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານແມ່ນຈະເປັນ miniaturized, ບາງ, chip, composite, multi-function, ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະອາຍຸຍືນ. ແລະພວກເຂົາຕ້ອງປັບປຸງປະສິດທິພາບທີ່ສົມບູນແບບຂອງການຕໍ່ຕ້ານຄວາມຮ້ອນ, ການທໍາຄວາມສະອາດ, ການຜະນຶກແລະການຕໍ່ຕ້ານສິ່ງແວດລ້ອມ. ເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານ, ເຊື່ອມຕໍ່ຫມໍ້ໄຟ, ເຊື່ອມຕໍ່ອຸດສາຫະກໍາ, ເຊື່ອມຕໍ່ໄວ, ສຽບສາຍສາກໄຟ, ເຊື່ອມຕໍ່ກັນນ້ໍາ IP67, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ລົດໃຫຍ່ສາມາດນໍາໃຊ້ໃນດ້ານຕ່າງໆ, ເຊັ່ນ: ເຄື່ອງມື CNC, keyboards ແລະພາກສະຫນາມອື່ນໆ, ມີວົງຈອນອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກເພື່ອທົດແທນການອຸປະກອນການເປີດ / ປິດອຸປະກອນອື່ນໆ, ເຕັກໂນໂລຊີໃຫມ່, ແລະ potent. ຍັງເປັນຫນຶ່ງໃນເງື່ອນໄຂທີ່ສໍາຄັນເພື່ອສົ່ງເສີມລະດັບດ້ານວິຊາການຂອງອົງປະກອບສຽບແລະເຕົ້າຮັບໄຟຟ້າ.

ຄວາມຕ້ອງການຂອງຕະຫຼາດຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານ, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ແບດເຕີລີ່, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ອຸດສາຫະກໍາ, ເຊື່ອມຕໍ່ດ່ວນ, ສຽບສາຍສາກ, ເຊື່ອມຕໍ່ກັນນ້ໍາ IP67, ເຊື່ອມຕໍ່ແລະຕົວເຊື່ອມຕໍ່ລົດໃຫຍ່ໄດ້ຮັກສາການເຕີບໂຕຢ່າງໄວວາໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້. ການປະກົດຕົວຂອງເຕັກໂນໂລຢີໃຫມ່ແລະວັດສະດຸໃຫມ່ຍັງໄດ້ສົ່ງເສີມລະດັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງອຸດສາຫະກໍາຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ການເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະ miniaturized ແລະປະເພດ chip. ການແນະນໍາຂອງ Nabechuan ມີດັ່ງນີ້:

ກ່ອນອື່ນ ໝົດ, ປະລິມານແລະຂະ ໜາດ ພາຍນອກຖືກຕັດອອກແລະຖືກຕັດອອກ. ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ, ມີ 2.5gb / s ແລະ 5.0gb / s ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານ, ການເຊື່ອມຕໍ່ໃຍແກ້ວນໍາແສງ, ການເຊື່ອມຕໍ່ຄວາມຖີ່ກ້ວາງແລະອຸປະກອນເຊື່ອມຕໍ່ pitch ລະອຽດ (ໄລຍະຫ່າງແມ່ນ 1.27mm, 1.0mm, 0.8mm, 0.5mm, 0.4mm ແລະ 0.3mm) ທີ່ມີຄວາມສູງຕ່ໍາສຸດຕະຫຼາດ 1.5mm ~ 1.5mm.

ອັນທີສອງ, ເທກໂນໂລຍີການຕິດຕໍ່ການຈັບຄູ່ຄວາມກົດດັນໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນເຕົ້າຮັບ slotted cylindrical, pin strand elastic ແລະ hyperboloid ສາຍພາກຮຽນ spring socket ເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານ, ເຊິ່ງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍປັບປຸງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ແລະຮັບປະກັນຄວາມຊື່ສັດສູງຂອງການສົ່ງສັນຍານ.

ອັນທີສາມ, ເຕັກໂນໂລຊີ chip semiconductor ກາຍເປັນກໍາລັງຂັບເຄື່ອນຂອງການພັດທະນາຕົວເຊື່ອມຕໍ່ໃນທຸກລະດັບຂອງ interconnection.With 0.5 mm spacing chip ການຫຸ້ມຫໍ່, ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ, ການພັດທະນາຢ່າງໄວວາ, ເປັນ 0.25 mm spacing ເພື່ອເຮັດໃຫ້ລະດັບ I interconnect (ພາຍໃນ) ອຸປະກອນ IC ແລະ Ⅱລະດັບ interconnect (ອຸປະກອນແລະ interconnect) ຂອງແຜ່ນກ່ຽວກັບຈໍານວນຮ້ອຍ pins ອຸປະກອນຂອງສາຍ.

ອັນທີສີ່ແມ່ນການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຊີການປະກອບຈາກເຕັກໂນໂລຊີການຕິດຕັ້ງ plug-in (THT) ກັບເຕັກໂນໂລຊີ mount ພື້ນຜິວ (SMT), ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນເຕັກໂນໂລຊີ microassembly (MPT). MEMS ເປັນແຫຼ່ງພະລັງງານເພື່ອປັບປຸງເຕັກໂນໂລຊີເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານແລະປະສິດທິພາບຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.

ຫ້າ, ເຕັກໂນໂລຊີການຈັບຄູ່ຕາບອດເຮັດໃຫ້ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ປະກອບເປັນຜະລິດຕະພັນການເຊື່ອມຕໍ່ໃຫມ່, ຄືຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານ push-in, ເຊິ່ງສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງລະບົບ. ປະໂຫຍດທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດຂອງມັນແມ່ນມັນບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີສາຍເຄເບີ້ນ, ມັນງ່າຍດາຍໃນການຕິດຕັ້ງແລະ disassemble, ມັນງ່າຍທີ່ຈະທົດແທນໃນສະຖານທີ່, ມັນໄວທີ່ຈະສຽບແລະປິດ, ມັນກ້ຽງແລະຫມັ້ນຄົງທີ່ຈະແຍກ, ແລະມັນສາມາດໄດ້ຮັບຄຸນລັກສະນະຄວາມຖີ່ສູງທີ່ດີ.